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无锡宏仁电子项目交付完毕!

无锡宏仁电子项目交付完毕!

【概要描述】 无锡宏仁电子于2002年6月28日成立,投资总额9,500万美元,注册资本3,200万美元。生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料并提供研发、技术服务。

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【概要描述】 无锡宏仁电子于2002年6月28日成立,投资总额9,500万美元,注册资本3,200万美元。生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料并提供研发、技术服务。

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无锡宏仁电子项目交付完毕!

无锡宏仁电子于2002年6月28日成立,投资总额9,500万美元,注册资本3,200万美元。生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料并提供研发、技术服务。AG九游会产品为印刷线路板之基础材料,并已作为IC芯片(含半导体等)、元器件新型载体材料,被广泛用于IC芯片(含半导体等)及相关元器件,行销北美洲、欧洲、日本及东南亚地区。宏仁高阶产品皆达到国际一流技术水准,能配合主要客户的开发计划和产品引进,扩大新产品市场份额,提升新产品市场形象和地位。

本次无锡宏仁向AG九游会采购大型组合式空调机组十余台,价值近百万的设备,充分信任AG九游会现有的技术力量及专业生产,AG九游会亦不负厚望,顺利完成订单并交付现场进行调试,现调试运行后机组正常运行,制冷,送风等工况稳定,达到了宏仁方面的要求。这是AG九游会首次与宏仁合作,相信这是一个好的基础与开始,希望双方通过本次合作后能携手并进,在今后的项目上能擦出更多的火花!

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